q345d钢板切割发行人注重推进产学研结 |
发布者:无锡立硕物资有限公司 发布时间:2021-4-20 12:52:21 点击次数:33 关闭 |
[上市]扬杰科技:广发证券股份有限关于首次公开发行股票并在创业板上市之发行保荐书 《法》、《证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定,诚实守信, 勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行 等多家企业改制、辅导与发行上市工作,主持了金岭矿业、园城股份的重大重组、 资产置换和定向增发工作,具有扎实的资本市场理论基础与丰富的投资银行业务 构等数十家企业改制、辅导与上市工作,主持了浦东路桥、现代制药、新梅置业 的股权分置改革工作,在发行承销、上市推荐、资产重组方面有多年的实践经验, 新时达电气股份有限首次公开发行、交技发展股份有限改制辅导、 永利带业股份有限改制辅导等工作,在企业改制上市、首次公开发 子的改制辅导与发行上市;汇源通信、金马集团重大资产重组后的辅导工作;大 东南、星网锐捷的改制辅导工作等,具有扎实的资本运作理论功底与丰富的投资 1、发行人名称:扬州扬杰电子科技股份有限(以下简称“发行人”、“公 3、成立时间: 2006年 8月 2日(2011年 4月 18日变更为股份) 4、电话及传线、业务范围:许可经营项目:无;一般经营项目:新型电子元器件及其它电 市,本保荐机构实行项目流程管理,在项目立项、内核等环节进行严格把关,控 制项目风险。本保荐机构制订了《证券发行上市保荐业务尽职调查规定》、《投 资银行业务立项审核工作规定》、《投资银行业务内核工作规定》等内部制度对 9人,通过审议,内核会议认为:发行人符合首次公开发行股票条件,股票发行 申请文件符合有关法律法规要求,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,不 试、终端销售与服务等纵向产业链为一体、产品线涵盖分立器件芯片、功率二极 管、整流桥等全系列、多规格半导体分立器件产品的规模企业,主营业务突出, 在同行业中具有较强的竞争实力,发展潜力和前景良好,具了《法》、《证 券法》、《首次公开发行股票并在创业板上市管理暂行办法》等法律、法规规定 的首次公开发行股票的条件。通过辅导,发行人健全了法人治理结构,完善了公 司的规范运作,并在业务、资产、人员、财务和机构方面与关联方分开,形成了 独立的生产经营体系。本次发行募集资金投资项目进行了充分的市场调研可行性 论证,项目致力于优化产品结构,提高产业链核心竞争力,强化自主创新能力。 项目实施后有利于提高核心竞争力,实现发行人可持续发展,与发行人现有生产 经营规模、财务状况和管理能力等相适应。因此,同意保荐发行人申请首次公开 的议案》、《关于本次公开发行股票募集资金投资项目的议案》、《关于新 司章程(草案) 通过了本次发行的相关决议:《关于首次公开发行股票之调整方案的议案》、 案)的议案》、《关于授权董事会全权办理申请公开发行股票并上市事宜的 条、第三十八条、第四十七条、百三十四条的规定,其内容符合《法》 百二十七条、《证券法》第五十条、《首次公开发行股票并在创业板上市管 理暂行办法》第三十条的规定,募集资金用途符合《首次公开发行股票并在创业 办法》第三十一条的规定,发行人本次发行尚须向中国证监会申报,经中国证监 1、本保荐机构依据《证券法》,对发行人符合发行条件进行逐项核查,认为: 大会、董事会、监事会、总经理及有关的经营机构,具有健全的法人治理结构。 发行人已制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规 则》、《总经理工作细则》、《董事会秘书工作细则》及《对外投资管理制度》、 《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》、《募集资金管理制度》、《防 范大股东及关联方占用资金管理制度》、《独立董事工作制度》、《控股子 管理制度》、《投资者关系管理制度》、《信息披露管理制度》等内部控制 制度,发行人建立健全了各部门的管理制度,股东大会、董事会、监事会、总经 理按照《法》、《章程》及发行人各项工作制度的规定,履行各自的权 利和义务,发行人重大经营决策、投资决策及重要财务决策均按照《章程》 万元、7,197.35万元、4,459.20万元。报告期内,发行人资产质量良好,资产负债 结构合理,现金流量正常,具有持续盈利能力,财务状况良好,符合《证券法》 计报告》(天健审〔2013〕3878号)及有关政府部门出具的证明文件并经本保荐 时股东大会审议通过的《关于首次公开发行股票之调整方案的议案》,发行 月归属于母股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)持 4,048.45万元、5,365.98万元、6,059.43万元、3,964.25万元,累 告(天健审〔2013〕3878号),发行人近一期末归属于母股东的净资产为 人的注册资本已足额缴纳,发起人或者股东用作出资资产的财产权转移手续已办 的证明等资料的核查,本保荐机构认为发行人生产经营符合国家法律法规的相关 品的研发、制造与销售业务,经过对发行人历次董事会决议资料、工商登记资料 等文件的核查,本保荐机构认为发行人自成立至今主营业务和董事、高级管理人 10)根据省扬州市国家税务局、扬州市地方税务局出具的证明文件,发行 人依法纳税,享受的各项税收优惠符合相关法律法规的规定。根据天健会计师事 本保荐机构认为发行人不存在重大偿债风险,不存在影响持续经营的担保、诉讼 关人员的访谈,本保荐机构认为发行人的股权清晰,控股股东和受控股股东、实 合法拥有与生产经营有关的土地、房、机器设以及商标、专利、非专利技术 审阅并结合现场实地考察,本保荐机构认为发行人拥有完整独立的研发、采购、 务,经理人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪;发行人的财 算体系,能够独立的作出财务决策,具有规范的财务会计制度和对控股子的 财务管理制度;发行人未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行 荐机构认为发行人的机构独立。发行人建立健全了内部经营管理机构,独立行使 经营管理职权,与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间未有机构混同的 查,并结合发行人控股股东、实际控制人出具的相关承诺,本保荐机构认为发行 业,与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间未有同业竞争或者显失公平 会以及独立董事、董事会秘书、审计委员会制度,相关机构和人员能够依法履行 制度的规定,在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金 靠性、生产经营的合法性、营运的效率与效果,并由注册会计师出具无保留结论 体分立器件产品的研发、生产与销售,旨在优化产品结构,突破产能不足瓶颈及 提高关键分立器件芯片产品配套质量水平,募集资金具有明确用途,具体如下: 机构的适当核查,发行人募集资金运用符合《首次公开发行股票并在创业板上市 机构对发行人财务报告审计截止日后的主要经营状况进行了核查。保荐机构认为, 上述期间内,发行人在经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品 的生产、销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可 融资,融资渠道单一且融资规模较小,无法完全满足发行人未来经营发展的资金 需求。随着半导体分立器件行业下游需求的稳步增长及新兴应用领域的不断增加, 发行人急需拓宽现有融资渠道,用以加强生产工艺改造、扩充产能,推进产品结 了一支综合实力较强的研发团队。但随着行业竞争格局逐渐向分立器件芯片等高 智力密集型产业链环节转移,国内相关专业领域的复合型高端技术人才供给矛盾 逐渐凸显。由于成立时间较短,发行人在半导体分立器件高端技术人才储上与 同发行人在其《招股说明书》中披露了发行人可能存在的风险因素,主要如下: 响,存在周期性波动,业内通常认为大约每隔四、五年全球半导体产业经历一次 发展的一个高峰,此后几年,行业增速逐年降低,2008年因国际金融危机出现大 虽受欧洲主权债务危机影响,全球经济增长放缓,但半导体行业总体发展平稳。 也受到半导体行业市场景气周期的影响,可能出现相应的周期性波动,当全球半 导体行业处于发展低谷,发行人可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。 半导体行业景气周期出现了周期波动放缓、峰谷差异缩小的新特征。发行人所处 半导体分立器件行业成熟度较高,投资规模远小于集成电路行业,且产品的生命 性特点。半导体分立器件也存在价格下跌、利润率水平逐渐收敛的过程。根据产 品周期理论,随着我国半导体分立器件行业的逐步成熟,终将进入技术成熟期 后的价格自然下跌过程,利润率将回归行业平均利润水平。因此,发行人未来如 果不能及时调整产品结构或技术升级,可能面临现有产品利润水平下降的风险。 趋势看,低端的产品由于技术门槛低,竞争十分激烈,价格将加速下跌,利润空 间收窄;甚至部分商会因重复生产、无序竞争、原材料价格上升、人力资源成 本上升等原因出现亏损。而中高端产品或是新兴行业产生的新型二极管,如芯片 制造、光伏二极管等,受到技术壁垒、资金投入、进入先后等影响,进入者相对 较少,利润率水平能在较长的一段时期内保持稳定,甚至随新兴市场需求的增长 而有所上升。发行人目前正在积极进行产品结构调整,开发高毛利率的高端产品 施实施良好,从未发生过重大产品质量纠纷。但随着发行人经营规模的持续扩大, 质量控制的要求提高,如果发行人不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施, 发行人产品出现质量问题,将影响发行人的市场地位和品牌声誉,进而对发行人 二极管项目”、“微型贴片整流桥、二极管项目”将增加发行人产能。项目达产 54,000万只/年。尽管发行人产能扩张计划建立在对市场、技术等进行审慎分析的 基础之上,但项目达产后,发行人仍存在由于市场需求变化、竞争企业产能扩张 万元、13,668.01万元、15,299.57万元,占当期营业收入比例分别为 万元、1,660.53万元、3,734.12万元,占营业收入比例分别为 快主要是受发行人业务规模的扩大和国家货币政策趋紧的影响。尽管发行人应收 行人存在因货款回收不及时、应收账款及应收票据金额增多、应收账款周转率下 关部门相继出台了多项产业扶持政策,为我国半导体分立器件企业的发展营造了 良好的政策环境。2009年,国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》,强调 要加快电子元器件产品升级,充分发挥整机需求的导向作用,围绕国内整机配套 调整元器件产品结构,提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产 品的研发生产能力,初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系;加快 发展无污染、环保型基础元器件和关键材料,提高产品性能和可靠性,进一步提 高出口产品竞争力,保持国际市场份额。2009年,国家发改委、工业和信息化部 联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》,文件明确将覆盖产 品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进 步和技术改造的重点投资方向。文件指出,在半导体发光二极管领域,将重点发 展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相 关材料等;在半导体电力电子器件领域,需重点支持功率场效应管(VDMOS)、 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)等新型半导体电力电子器 件的开发与产业化。2007年,国家信息产业部发布《信息产业“十一五”规划》, 明确指出要继续巩固我国在传统元器件领域的优势,加强引进消化吸收再创新和 产业垂直整合,加快新型元器件的研发和产业化。重点发展片式化、微型化、集 子技术的进步持续增长。近年来,受“3G”牌照发放、国家产业振兴规划、家电 下乡等一系列政府支持政策的影响,我国半导体分立器件应用市场实现快速增长, 产品需求持续提升。在下游整机市场的需求拉动下,半导体分立器件行业将保持 良好的发展势头。CSIA预计,2013年我国半导体分立器件市场规模将突破 企业、科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业、省创新型企业,建有 企业院士工作站、省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、省 企业技术中心等高规格、高水平的技术研发平台。发行人注重推进产学研结合的 研发模式,先后与南京大学、东南大学、扬州大学、山东半导体研究所等知名高 校和科研机构建立了稳定的合作研究开发关系,并聘请日本、台湾等国家和地区 的知名行业专家进行产品攻关指导及工艺革新,为发行人持续推进技术创新及产 品升级奠定了良好的基础。依托高水平的技术研发平台、稳定的产学研合作开发 关系以及高端的研发设,发行人贴片式功率二极管、高频桥式整流器、专用雪 专利与博览会金奖”、“第六届国际发明展览会银奖”,“扬杰”商标被认定为江 苏省。发行人先后承担并实施了多项、省级科技攻关项目; 工艺支撑及资金支持的缺失和不足成为制约大部分分立器件企业发展的瓶颈。分 立器件芯片作为分立器件产品的主要原材料,是分立器件中的核心组成,其成本 入四英寸分立器件芯片生产线,并依靠自身人才、技术、生产工艺等基础核心优 势的长期积累,逐步掌握了分立器件芯片生产的核心技术,成功实现了分立器件 产业链延伸,形成了芯片制造设计与分立器件封装测试互动发展的新型产业链格 器件芯片产品的全套生产制造工艺,凭借过硬的产品性能,良好的技术、品牌等 综合竞争实力,发行人分立器件芯片产品主要应用于汽车电子、电源等高端应用 领域。分立器件芯片设计制造、器件生产与销售为一体的完整产业链支撑,为发 稳定性具有较大影响。因此,规模化的下游客户对配套半导体分立器件产品的一 致性、稳定性及规模供应能力具有严格的要求。半导体分立器件商在进入下游 应用行业配套体系前,需要通过严格的供应商资格认证及产品可靠性测试程序。 一般情况下,半导体分立器件商完成下游客户现场审核、样品可靠性测试、小 量的一致性、稳定性及供应规模,一旦进入下游客户的配套体系,其通常不会轻 易更换供应商。依托较强的技术创新能力及严格的质量管控体系,发行人产品质 量及性能一直位于行业水平,具有较强的新客户持续开发能力。目前,发行 人已拥有有丰富的优质客户资源,与浙江人和光伏科技有限、宁波三星电气 其可靠性将对整个电子产品的质量起到至关重要的影响。为确保产品质量的稳定 性及可靠性,发行人先后导入并实施了“6S管理”、“精益生产管理”、“方针 目标管理”等先进管理模式,并将全面质量管理理念覆盖至从市场调查、产品设 计、试产、生产、仓储、销售到售后服务的各个环节。凭借严格的质量管理体系 及较好的技术创新优势,发行人先后通过了ISO9001:2008国际质量认证、 ISO/TS16949:2009国际汽车行业质量管理体系、ISO11:2004环境管理体系等 要求。发行人产品持续通过下游客户的质量体系认证以及产品认证程序,被浙江 人和光伏科技有限、宁波三星电气股份有限、林洋电子股份有限公 百万分之一)以下,而国内行业平均水平约为100-200PPM,与国内主要分立器件 发行人充分利用自身技术优势,通过持续的专业培训及人才引进,打造了一支具 技术知识、产品知识以及销售能力的销售工程师团队。此外,发行人根据目前 的市场态势,建立了行业经理制度。即根据细分行业资源配置及客户需求的特点 配了覆盖光伏、智能表、LED照明、电源、家电、电焊机等六大市场领域的行 业经理,专门负责收集各细分行业的市场动态及需求信息,为销售工程师提供行 业支撑服务。发行人销售工程师可针对不同应用领域的客户需求,充分发挥贴近 市场、服务体系完善等优势,为客户提供专家式的营销服务。发行人始终坚持“以 个办事处,建立了覆盖广州、东莞、宁波、、武汉、厦门、天津、重庆等电 子业发达地区的营销服务网络,形成了以长江三角洲、珠江三角洲及环渤海湾三 大电子信息产业集群带为业务目标主体的销售管理体系。发行人在立足于国内市 场的同时,积极开拓国际业务板块。以国外展会及网络平台为契机,通过向国际 客户提供专业化、个性化的半导体分立器件解决方案,在对欧美等重点地区深耕 细作的同时,逐步将外销网络延伸至世界五大洲的其他主要国家。目前发行人出 口市场主要分布在德国、意大利、俄罗斯、美国、巴西、韩国、日本等欧美亚国 家和地区。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量, 发行人在国内外树立了良好的市场品牌形象,近三年扣除非经常性损益后的净 利润年均复合增长率达102.14%,客户数量保持持续、稳定、快速增长。 要多种系列和规格的分立器件产品,为了确保整机产品的稳定性,客户倾向于选 择同一品牌的一站式服务。发行人半导体分立器件产品系列齐全,品种繁多,具 体包括分立器件芯片、功率二极管、整流桥等50多个系列,1,500余品种。依托良 好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力,发行人通过技术创新、产品外延等手段不 断拓展新型半导体分立器件产品线。在输出电流范围上,发行人整流桥产品覆盖 了从0.5A—50A的全系列规格,覆盖电流范围广泛。在产品种类上,发行人形成了 从功率二极管到整流桥、从低频器件到超高频器件、从小功率产品到大功率模块、 从安装器件到贴片器件、从芯片设计制造到各种封装器件的全系列、多规格产品。 在产品适用范围上,发行人产品覆盖了光伏、汽车电子、智能电网、LED照明、 争优势:、多品种的产品供应使得发行人具突出的组合供应能力,能够为 各领域客户提供大批量、全系列、专业化的一揽子产品解决方案。第二、专业化、 适用性的产品研发及推广能力,使得发行人产品下游应用广泛,各类产品需求呈 现此消彼长的态势,因此发行人整体业绩受下游单一行业景气度影响不显著。第 三、规模化的产品供应能力,使得发行人具集中采购优势,在增强自身议价能 力的同时,能够通过选择知名供应商的优质原材料从源头上确保产品质量的稳定 项意见不构成对扬州扬杰电子科技股份有限(以下简称“扬杰科技”、“发 行人”、“股份”或“”)的任何投资建议,对投资者根据本专项意见 所做出的投资决策而产生的任何风险,本保荐机构不承担任何责任。请投资者仔 务等纵向产业链为一体、产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥等全系 列、多规格半导体分立器件产品的规模企业,是省科技厅、财政厅、国税局、 地税局联合认定的国家高新技术企业、科技部认定的国家火炬计划重点高新技术 片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、生产与销售。主要产品 包括半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等分立器件产品, 共50多个系列,1,500余品种。产品线涵盖半导体分立器件产业链的主要环节,广 泛应用于汽车电子、智能电网、消费类电子、光伏、LED、通讯等领域。此外, 发行人成功自主研发的分立器件芯片产品,目前已拥有汽车电子芯片制造技术、 FRD芯片制造技术、Photo Glass Gpp芯片制造技术、LPCVD制造技术等一系列分 立器件芯片核心技术,其中车用大功率二极管产品市场占有率逐年提高,位于行 内外高端市场领域,致力于将发行人建成为全球杰出的半导体分立器件及芯片供 人始终坚持“技术创新、营销创新、管理创新”的自主创新发展道路,打造行业 高端品牌。报告期内,发行人业务收入、营业利润、净利润、业务规模、资产规 2010年、2010年、2012年、2013年1-6月,发行人实现营业利润分别为 万元、6,407.88万元、7,987.26万元、4,800.03万元,2011年、2012年,发行人营业 利润同比增长率分别为31.43%、24.65%,近三年年均复合增长率达28.00%。 2010年、2011年、2012年、2013年1-6月,发行人实现净利润分别为4,604.16 万元、6,085.83万元、7,439.40万元、4,593.29万元。2011年、2012年,发行人净利 润同比增长率分别为32.18%、22.24%,近三年年均复合增长率达27.11%。 增长迅速,市场份额持续提高,逐步占据了半导体分立器件行业的地位。发 功率二极管 12,986.27 53.82% 25,116.43 56.04% 26,323.86 58.56% 21,591.38 61.21% 整流桥 7,160.50 29.68% 13,682.49 30.53% 14,160.95 31.50% 11,223.76 31.82% 分立器件芯片 3,441.19 14.26% 5,437.24 12.13% 3,801.10 8.46% 1,834.27 5.20% 其他 540.00 2.24% 583.23 1.30% 667.72 1.49% 624.01 1.77% 24,127.96 100.00% 44,819.39 100.00% 44,953.62 35,273.42 由早期较为单一的功率二极管、整流桥研发、制造与销售,逐步扩展至分立器件 芯片等进入壁垒较高的产业链上游,形成了分立器件芯片、功率二极管、整流桥 三大产品系列互补发展的完整产业格局。近三年,发行人分立器件芯片复合增长 72.17%,毛利率较高的分立器件产品已成为发行人重要的盈利增长点。丰 富的产品线优势显著提高了发行人的市场竞争能力及风险抵御能力。本次募集资 金到位后,发行人将加快投资项目的产业化进程,产品线及产品结构将进一步丰 万元、40,661.71万元、46,492.10万元,分别较上年末增长 10,083.16万元,21,754.63万元、29,409.54万元、 资产规模的扩张主要来源于报告期内发行人净利润的积累及股东投入的增加,为 一、主营业务 7,921.33 32.83% 13,444.86 30.00% 11,705.57 26.04% 8,834.08 25.04% 功率二极管 3,713.02 28.59% 6,613.97 26.33% 6,366.56 24.19% 5,248.77 24.31% 整流桥 2,414.87 33.72% 4,221.54 30.85% 3,596.71 25.40% 2,819.14 25.12% 分立器件芯片 1,612.65 46.86% 2,445.34 44.97% 1,587.36 41.76% 643.53 35.08% 其他 180.80 33.48% 164.00 28.12% 154.95 23.21% 122.64 19.65% 二、其他业务 81.09 92.25% 590.32 98.48% 6.17 56.87% 49.55 14.07% 合计 8,002.42 33.05% 14,035.17 30.90% 11,711.74 26.04% 8,883.63 24.94% 盈利能力呈现良好的增长态势。2010至 2012年,发行人主营业务毛利分别同比增 长 121.97%、32.50%、14.86%。凭借良好的技术研发优势及市场推广经验,发行 人持续实现研发成果转化,分立器件芯片产品即是发行人于 2009年自主研发推出 的新产品,2010年随着发行人相关技术工艺的成熟,分立器件芯片产品迅速投入 批量生产,该等产品的销售规模逐步扩大,成为发行人新的利润增长点。2012年 发行人分立器件芯片产品毛利对主营业务的贡献已由 2010年的 7.28%上升至 18.19%。从毛利构成来看,发行人功率二极管、整流桥和分立器件芯片的毛利合 计占毛利总额的 95%以上。各常规细分产品毛利率较为稳定,光伏二极管、 贴片式整流桥、分立器件芯片等高附加值新型产品毛利率贡献持续增长。随着发 行人募集资金投资项目的产业化布局加快,未来发行人盈利水平及能力将继续提 用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设 的整流、稳压、开关、混频等,具有应用范围广,用量大等特点。近年来,依托 良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势,“十一五”期间, 海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全 息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力,形成完 亿只,实现销售收入1,390亿元,预计至2015年我国半导体分立器件市场需求容量 将达到1,700亿元。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求 域有了较大幅度的扩展。半导体分立器件的传统应用领域包括消费类电子、计算 机及外设、通讯电信、电源电器等行业,伴随着有关分立器件芯片制造、器件封 装等新技术新工艺的发展,光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等热点应用 日益受到全球范围的重视。据IHS统计数据显示,2012年全球新增装机32GW,我 大的发展空间。为快速启动国内光伏市场,进一步扩大国内光伏发电应用规模, 支持光伏发电并网工作的意见》等一系列扶持政策。产业政策的充分支持及密集 发布的《太阳能发电发展“十二五”规划》明确指出“至2015年底,太阳能发电装机 势并迅速传导至下游配套及支撑行业,带动了半导体分立器件行业的发展。根据 伏组件累计安装量将达207.95GW,较2011年末增长近2倍。按常规配置计算, 伏二极管2,500万只。根据上述预测,预计至2016年全球配套光伏二极管累计需求 量将达519,875万只。中国作为仅次于德国与日本的全球第三大光伏制造基地,光 产品市场需求形成了一定抑制,导致短期内我国光伏市场呈现结构性供需矛盾, 发行人所处的半导体分立器件行业下游应用领域光伏市场增速放缓。但在全球倡 导绿色清洁能源的大背景下,我国光伏市场未来需求前景依然向好。主要基于如 然气等化石能源是全球能源消费的主要来源,按照现在的开采速度计算,全球石 消耗被指是产生温室气体主要原因之一。2009年,哥本哈根世界气候大会通过的 80%。在化石能源日益紧缺以及全球减排压力凸显的大背景下,以光伏为核心的可 业在全球绿色经济及能源安全战略中的产业重要性考虑,各国鼓励和扶持光伏行 业的长期政策并不会发生改变,未来光伏市场仍有非常大的需求潜力。2010年 月 21日,美国参议院能源委员会通过《千万屋顶计划》,计划指出根据一个家庭 3-5KW容量计算,2012-2021年美国总安装容量将达到 30-50GW。2011年 5月 5 日,意大利批准新的《第四号能源法案》,法案指出 2016年意大利的太阳能发电 设总装机容量将达到 23GW;到 2017年,太阳能发电将具与传统化石燃料发 电竞争的实力。EPIA(欧洲光伏产业协会)在《GLOBAL MARKET OUTLOOK FOR PHOTOVOLTAICS UNTIL 2015》(以下简称 EPIA2015)中指出,在温和局面下, 2015年全球新增装机量为 23,930MW,而在政策驱动下 2015年全球新增装机量则 我国光伏行业长期存在“两头在外”的特点,即产业链上游硅料、硅锭的生产以 及产业链下游光伏产品的应用均在国外市场,而国内光伏发电的市场需求较小。 2011年,我国光伏新增装机容量为 2,200MW,仅占全球市场需求份额的 7.42%。为 快速启动国内光伏市场需求,我国出台了一系列光伏行业发展扶持政策, 2012年7 月7日国家能源局发布《太阳能发电发展“十二五”规划》将“十二五”期间太阳能发 电装机目标确定在21GW; 2012年10月26日国家电网发布《关于做好分布式光伏 发电并网服务工作的意见》,将免费接入10千伏及以下电压等级,且单个并网点 年2月27日,国家电网再次发布《关于做好分布式电源并网服务工作的意见》,这 意味着,普遍用户今后能用太阳能等新能源发电装置给自己家供电,还可以将用 不完的电卖给电网。此政策于2013年3月1日起正式实施。不仅解决了光伏并网难 问题,还可以打开国内市场,意味着分布式光伏发电正在普及。2013年7月15日, 国务院出台《国务院关于促进光伏产业健康发展的若干意见》(国发[2013]24号), 《意见》指出“2013至2015年,年均新增光伏发电装机容量1000万千瓦左右,到 为国内启动光伏应用市场的重要方面,光伏电站建设在此次出台的《意见》中多 次被提及,并获得多项突破性的利好。《意见》规定,“根据光伏发电成本变化 等因素,合理调减光伏电站上网电价和分布式光伏发电补贴标准。上网电价及补 贴的执行期限原则上为20年。”“光伏电站,由电网企业按照国家规定或招标确 定的光伏发电上网电价与发电企业按月全额结算”。上述支持政策的出台远超预 期,且更具可操作性,为国内光伏项目的大规模兴建提供了有力保障。在众多扶 EPIA2015统计数据预测,在温和局面下,2015年中国累计装机量为 Solarbuzz区域终端太阳能市场报告数据显示,持续的政府政策调整将造 国、意大利等欧洲传统光伏市场的依存度将逐渐降低,以中国、日本、韩国、澳 Solarbuzz Regional Downstream PV Market 作为实现低碳电力的基础与前提,我国“十二五”规划纲要中明确提出要持续推 进智能电网的建设。根据国家电网公布的智能电网阶段性目标规划,2011年—2015 的投资,辐射通讯、电器、新能源等众多产业链,并进一步驱动半导体分立器件 111.3 160.2 177.8 189.2 143.6 782.1 518.3 618.2 633.3 571.4 520.0 2861.1 用电环节的主要投资方向为用电信息采集系统,智能电表作为信息采集的终端, 两年至少需招标1.5亿只。一般情况下,每台单相智能电表的电路由电源电路和数 极管;以配置计算,2013~2014年间用电设智能化建设的推进将带来约1.5 项目正在推进过程中,随着智能电表在全球范围内的普及式发展,半导体分立器 根据中国汽车工业协会统计数据显示,2011年全球汽车产量达8,010万辆,较 2011年中国分别实现汽车产销量1,841.89万辆、1,850.51万 国公安部交管局的数据统计,截至2012年底,我国机动车保有量为2.4亿辆,其中 汽车保有量1.2亿辆。受益于下游汽车产业的快速发展以及汽车产品技术升级的推 动,近年来我国汽车电子市场进入稳定的快速发展期。根据IHSSuppli的中国 研究报告,2015年中国市场的汽车电子销售额预计达到299亿美元,超越美国成为 目前国外平均每辆车电子装置占整车成本的20%—25%,而中国汽车电子产品占整 车成本的平均比重仅为10%,远低于国外平均水平,我国汽车电子行业未来仍具有 性需求空间。根据中国汽车工业协会车用电机电器委员会的计算方法,每辆新车 极管,半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件,存在着巨大的 刚性需求空间。此外,伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展, 科技部、工业和信息化部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》, 效节能、先进环保和循环应用等关键技术、装及系统。重点发展白光发光二极 明试点示范,实现更大规模应用。《规划》进一步指出,2015年白光发光二极管 一只整流桥及若干功率二极管等半导体分立器件。参照行业平均水平,按半导体 照明的耗电量一般不到传统日光灯的二分之一。根据中国电力企业联合会发布的 照明应用市场将成为的受益者。此外,国家发改委环资司副司长透露,“国家 发改委目前正组织起草半导体照明产业“十二五”规划,并和财政部参照绿色照明政 政策的刺激下,LED照明的示范作用和普及将加速推进,这有望从根本上缓解 用成本进一步达到民用市场可接受程度和经济应用水平。另一方面,电力、油气 因此,LED照明作为“节能减排”工作的关键要素,国家将持续出台一系列扶 成本的降低以及电力等稀缺资源价格的逐步提升将加速民用领域对传统照明的替 发展拐点,并从根本上缓解结构性产能过剩的压力,在未来持续保持良好发展态 关部门相继出台了多项产业扶持政策,为我国半导体分立器件企业的发展营造了 2009年,国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》,强调要加快电子元 器件产品升级,充分发挥整机需求的导向作用,围绕国内整机配套调整元器件产 品结构,提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产 能力,初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系;加快发展无污染、 环保型基础元器件和关键材料,提高产品性能和可靠性,进一步提高出口产品竞 2009年,发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技 术改造投资方向》,文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半 导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。文件指出, 在半导体发光二极管领域,将重点发展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延 片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等;在半导体电力电子器件领域,需 重点支持功率场效应管(VDMOS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、快恢复二 固我国在传统元器件领域的优势,加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合,加 快新型元器件的研发和产业化。重点发展片式化、微型化、集成化、高性能的新 链环节持续向我国转移,为我国半导体分立器件的发展带来了机遇。近年来,我 国半导体分立器件进出口顺差逐年提高,产业转移趋势明显,由此带来了巨大的 进入壁垒,这为发行人的快速成长提供了良好的市场环境。行业壁垒主要体现在 学等诸多学科,需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺,并加以 整合集成,属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代,电子产品呈现 多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势,新产品、新应用的不断涌现,对半导 体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求,同时半导体分立器件 差别化应用领域的快速拓展,光伏、智能电网、汽车电子、LED等跨领域的产品 需求,对生产商专用半导体分立器件的配套设计能力也提出了更高的要求。因 条件。半导体分立器件作为电子信息产业中一种重要的功能元器件,主要服务于 规模化的下游商。为了保证产品的品质及性能稳定性,下游客户对于供应商均 有严格的认证条件,要求供应商除了具在行业内的技术、产品、服务以及 稳定的量产能力外,还必须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。目前,国 内外主管部门对该类产品均采取了严格的认证模式。在半导体分立器件商获得 基本市场准入资质之后,还需要经过下游客户严格的采购认证程序。以汽车电子 产品应用领域为例,由于汽车电子产品的品质、性能对汽车整车质量影响较大, 汽车电子商在选择供应商时通常需要较长时间的试用、小批量订货、大批量采 购等必须环节,整个认证过程大约需要1—2年时间。供应商一旦通过该采购认证 体系,通常能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此,行业新进入者较难进 主要技术设包括外延、光刻、刻蚀、离子注入、扩散等工序所必须的高技术生 产加工和测试设。为确保产品质量的可靠性与稳定性,上述关键生产设需要 依靠进口,价格高昂。此外,为提升企业竞争优势,满足行业认证等强制性要求, 半导体分立器件企业在技术、人才、环保等方面的投入将越来越大。因此,行业 湿度以及温度等外界应力激活的影响下,存在潜在的失效风险,进而影响电子整 机产品的质量性能。因此,在半导体分立器件大批量生产过程当中,对产品良率、 失效率等级及产品一致性水平等要求较高。实现精益化生产、拥有先进的生产设 、精细的现场管理以及长期的技术经验沉积是确保产品质量性能可靠性的基本 保障。行业新进入者由于缺少长期的生产实践经验积累以及成熟的质量管理体系, 等特点。因此,诸如消费类电子、光伏、智能电网、汽车电子等下游领域对不同 规格、不同品种、不同功能半导体分立器件产品的多元化需求,对半导体分立器 件商的规模化供应能力提出了较高的要求。而行业新进入者面临着产品技术研 发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模资金投入等多重进入障碍,在短期内 难以形成规模化的多品种供应能力以满足整机制造企业的一站式购买需求,因此, 企业、科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业、省创新型企业,建有 企业院士工作站、省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、省 企业技术中心等高规格、高水平的技术研发平台。发行人注重推进产学研结合的 研发模式,先后与南京大学、东南大学、扬州大学、山东半导体研究所等知名高 校和科研机构建立了稳定的合作研究开发关系,并聘请日本、台湾等国家和地区 的知名行业专家进行产品攻关指导及工艺革新,为发行人持续推进技术创新及产 能力,能够为客户提供高质量和可靠性的产品。发行人建有完善的研发机构设置, 研发中心下设专家顾问组、企业院士工作站、市场服务部等联动开发平台,通过 实现新品研发过程中外部技术支持、内部精密研发及市场动态研判的无缝对接, 构建了科学的产品研发流程及高效的研究开发体系。在产品的研发验证方面,发 行人建有“省合格例行实验室”,并依托正向浪涌电流测试系统、高温反偏 试验箱、高低温循环冲击试验系统、电流老化系统、光伏二极管综合性能测试系 被认定为省高新技术产品,光伏二极管产品获“中国国际专利与博览会 金奖”、“第六届国际发明展览会银奖”,“扬杰”商标被认定为省。 工艺支撑及资金支持的缺失和不足成为制约大部分分立器件企业发展的瓶颈。分 立器件芯片作为分立器件产品的主要原材料,是分立器件中的核心组成,其成本 入四英寸分立器件芯片生产线,并依靠自身人才、技术、生产工艺等基础核心优 势的长期积累,逐步掌握了分立器件芯片生产的核心技术,成功实现了分立器件 产业链延伸,形成了芯片制造设计与分立器件封装测试互动发展的新型产业链格 仅解决了产品主要原材料的供应瓶颈,并为发行人带来新的利润增长点。凭借过 硬的产品性能,良好的技术、品牌等综合竞争实力,发行人分立器件芯片产品主 要应用于汽车电子、电源等高端应用领域。分立器件芯片设计制造、器件生产与 销售为一体的完整产业链支撑,为发行人未来实现跨越式发展奠定了良好的产业 稳定性具有较大影响。因此,规模化的下游客户对配套半导体分立器件产品的一 致性、稳定性及规模供应能力具有严格的要求。半导体分立器件商在进入下游 应用行业配套体系前,需要通过严格的供应商资格认证及产品可靠性测试程序。 一般情况下,半导体分立器件商完成下游客户现场审核、样品可靠性测试、小 质量的一致性、稳定性及供应规模,一旦进入下游客户的配套体系,其通常不会 直位于行业水平,具有较强的新客户持续开发能力。目前,发行人已拥有丰 富的优质客户资源,与浙江人和光伏科技有限、宁波三星电气股份有限 其可靠性将对整个电子产品的质量起到至关重要的影响。为确保产品质量的稳定 性及可靠性,发行人先后导入并实施了“6S管理”、“精益生产管理”、“方针 目标管理”等先进管理模式,并将全面质量管理理念覆盖至从市场调查、产品设 素,并从工艺设计环节入手优化生产流程,以改善产品质量。在产品生产过程中, 发行人以预防和消除过程变异为重点,将可能产生过程变异的工序列为关键控制 点,对其所产生变异的人、机、料、法、环及管理因素进行实时监控。对于过程 特殊变异的状况及类型分别运用品管七大手法对其进行及时分析改善;针对过程 的普通变异,发行人成立专项小组对其进行持续的统计分析,运用系统的方法加 以改善。在售后服务环节中,发行人实行本土化的销售服务策略,对因应用而产 生的各种问题,由现场销售工程师在时间进行技术处理。成立至今发行人未 万分之一)以下,而国内行业平均水平约为100-200PPM,与国内主要分立器件供 ISO9001:2008国际质量认证、ISO/TS16949:2009国际汽车行业质量管理体系、 ISO11:2004环境管理体系等各项管理体系认证、UL安全认证以及RoHS环保认 证。发行人产品持续通过下游客户的质量体系认证以及产品认证程序,被浙江人 和光伏科技有限、宁波三星电气股份有限、林洋电子股份有限 求,发行人充分利用自身技术优势,通过持续的专业培训及人才引进,打造了一 只具技术知识、产品知识以及营销能力的销售工程师团队。此外,发行人根据 目前的市场态势,建立了行业经理制度。即根据细分行业资源配置及客户需求的 特点配了覆盖光伏、智能电表、LED照明、电源、家电、电焊机等六大市场领 域的行业经理,专门负责收集各细分行业的市场动态及需求信息,为销售工程师 提供行业支撑服务。发行人销售工程师可针对不同应用领域的客户需求,充分发 全国四大销售区域设有12个办事处,建立了覆盖广州、东莞、宁波、、武汉、 厦门、天津、重庆等电子业发达地区的营销服务网络,形成了以长江三角洲、珠 江三角洲及环渤海湾三大电子信息产业集群带为业务目标主体的销售管理体系。 发行人在立足于国内市场的同时,积极开发国际业务板块。以国外展会及网络平 台为契机,通过向国际客户提供专业、个性化的半导体分立器件解决方案,在对 欧美等重点地区深耕细作的同时,逐步将外销网络延伸至世界五大洲的其他主要 国家。目前发行人出口市场主要分布在德国、意大利、俄罗斯、美国、巴西、韩 国、日本等欧美亚国家和地区。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及 高性能的产品质量,发行人在国内外树立了良好的市场品牌形象,近三年扣除 非经常性损益后的归属于母净利润年均复合增长率达22.34%,客户数量保持 要多种系列和规格的分立器件产品,为了确保整机产品的稳定性,客户倾向于选 择同一品牌的一站式服务。发行人半导体分立器件产品系列齐全,品种繁多,具 体包括分立器件芯片、功率二极管、整流桥等50多个系列,1,500余品种。依托良 好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力,发行人通过技术创新、产品外延等手段不 断拓展新型半导体分立器件产品线。在输出电流范围上,发行人整流桥产品覆盖 了从0.5A—50A的全系列规格,覆盖电流范围广泛。在产品种类上,发行人形成了 从功率二极管到整流桥、从低频器件到超高频器件、从小功率产品到大功率模块、 从安装器件到贴片器件、从芯片设计制造到各种封装器件的全系列、多规格产品。 在产品适用范围上,发行人产品覆盖了光伏、汽车电子、智能电网、LED照明、 争优势:、多品种的产品供应使得发行人具突出的组合供应能力,能够为 各领域客户提供大批量、全系列、专业化的一揽子产品解决方案。第二、专业化、 适用性的产品研发及推广能力,使得发行人产品下游应用广泛,各类产品需求呈 现此消彼长的态势,因此发行人整体业绩受下游单一行业景气度影响不显著。第 三、规模化的产品供应能力,使得发行人具集中采购优势,在增强自身议价能 力的同时,能够通过选择知名供应商的优质原材料从源头上确保产品质量的稳定 发行人所处的半导体分立器件行业市场化程度较高,截至2009年底,我国共 有规模以上半导体分立器件生产企业约家。根据中国半导体行业协会统计数据 显示,目前半导体分立器件行业尚未具居于领导地位的行业龙头企业。发 行人作为国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体的半导体分立器件规模企业,具有较为成熟的技术研发和市场 推广经验。凭借较强的综合优势,发行人在诸多新兴细分市场具有的市场地 位及较高的市场占有率。2012年发行人销售光伏二极管1.47亿只,接近全球光伏二 极管市场用量19%的份额。此外,发行人成功自主研发了分立器件芯片产品,目前 已拥有汽车电子芯片制造技术、FRD芯片制造技术、Photo Glass Gpp芯片制造技术、 LPCVD制造技术等一系列分立器件芯片核心技术,其中车用大功率二极管芯片产 品市场占有率较高,在同行业中排名。发行人主要核心产品介绍具体如下: 产品优势车用大功率二极管芯片具有超低功耗、超高结温以及优良的雪崩特性 目”以及“微型贴片整流桥、二极管项目”是顺应行业技术发展,满足行业下游 各领域客户应用需求,保持发行人市场竞争力的需要。募集资金投资项目的顺利 实施对提高发行人的核心竞争能力及可持续发展能力具有重要意义,主要表现在: 立器件行业的诸多细分领域具有的市场地位和较高的市场占有率。本次募集 资金投资项目的实施,将进一步扩大发行人优势产品的产能,提升优势产品的市 场竞争力,优化现有产品的结构,为发行人保持并进一步提升行业市场地位奠定 基础。发行人将以技术升级促进产品升级,增加中高端产品产销量,在现有产品 的基础上,进一步优化产品结构,增加高附加值产品比重,达到完善产品布局的 分立器件芯片、15,600万只旁路二极管、72,000万只微型贴片整流桥及二极管的 生产能力,及时解决了发行人现有产能规模难以满足半导体分立器件行业下游应 用领域持续快速发展拉升市场需求不断增加的问题,对发行人开发海外市场计划 提供了产能支持。发行人将继续巩固在行业内的地位,市场占有率可得到进 分发挥在半导体分立器件芯片上形成的汽车电子芯片制造技术、FRD芯片制造技 术、Photo Glass Gpp芯片制造技术以及生产控制技术等核心技术优势,进一步提 高半导体分立器件芯片的产销能力,深入推进产业链整合,充分发挥完整的产业 资产、每股净资产将进一步增加,偿债能力、持续经营能力和融资能力将会得到 明显增强,从而降低了发行人财务风险、增强了发行人信用、拓宽了利用财务杠 这一愿景,发行人以“追求品质、持续创新、勤简守信、忠诚感恩”的核心价值 理念,坚持走“技术创新、营销创新、管理创新”的自主创新的发展道路,打造 路二极管项目”和“微型贴片整流桥、二极管项目”,通过募投项目及其他项目 的逐步实施,在巩固发行人现有市场份额的基础上,力争至 2015年实现9至12亿 元的销售规模,持续保持车用大功率二极管芯片、光伏二极管、贴片式整流桥等 产品工艺的可靠性和生产、营销过程的管理水平,形成产品结构、工艺优化、管 理水平互补联动,相互支撑发展的良性循环。发行人将通过精密研判客户需求和 市场走向,及时调整、升级发行人的产品结构,逐步提升高新技术产品在主营业 着力开发具有进口替代功能的功率模块和大功率半导体分立器件等产品,加大国 际市场开发力度,以自身技术优势及品牌推广力度的提升启动发行人国际化的发 电表企业广泛使用,这些半导体分立器件是电子整机产品的重要配件,需经下游 客户认证成为合格供应商方能被市场主体使用。虽然半导体分立器件市场容量巨 大,2012年我国半导体分立器件产业实现生产 4,146.50亿只,实现销售收入 1,390 亿元,预计至 2015年我国半导体分立器件市场需求容量将达到 1,700亿元(数据 来源:中国半导体行业协会《2013版中国半导体产业发展状况报告》),但半导 体分立器件产品市场化程度较高,市场竞争仍然较为激烈。发行人主要产品将面 临其他规模企业的有力竞争。此外,在行业前景看好的情况下,新家的进入也 在一定程度上增加了发行人产品的销售压力。如果在产品技术升级、营销网络构 建、销售策略选择等方面不能适应市场变化,发行人面临的市场竞争风险将会加 大,可能在日益激烈的竞争中失去已有的市场份额从而导致发行人市场占有率下 响,存在周期性波动,业内通常认为大约每隔四、五年全球半导体产业经历一次 发展的一个高峰,此后几年,行业增速逐年降低,2008年因国际金融危机出现大 也受到半导体行业市场景气周期的影响,可能出现相应的周期性波动。2012年, 发行人的可比上市相关产品的毛利率小幅下降,发行人因得益于子杰利 半导体的逐渐量产和产业链延伸,毛利率小幅上升。未来若全球半导体行业处于 施实施良好,从未发生过重大产品质量纠纷。但随着发行人经营规模的持续扩大, 质量控制的要求提高,如果发行人不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施, 发行人产品出现质量问题,将影响发行人的市场地位和品牌声誉,进而对发行人 二极管项目”、“微型贴片整流桥、二极管项目”将增加发行人产能。项目达产 54,000万只/年。尽管发行人产能扩张计划建立在对市场、技术等进行审慎分析的 基础之上,但项目达产后,发行人仍存在由于市场需求变化、竞争企业产能扩张 及整流桥等半导体分立器件领域积累了丰富的经验和技术,具较强的创新能力。 自设立以来,发行人始终坚持以市场需求为先导,以产品质量为生命,以技术创 新为基石的技术发展路径,成功掌握并实现了分立器件芯片、功率二极管、整流 系列产品焊片生产工艺技术、PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术等多项核心技术。上 拥有较强的技术创新能力。近年来,发行人技术创新主要体现在以下几个方面: 平衡状态下,器件性能正常;当受到外部条件如焊接加温、温度变化等影响时, 器件内部原有平衡被破坏,分立器件芯片性能会因受到应力影响而产生变化,出 应力试验、铜引出电极硬度测量和塑封材料热胀冷缩全过程性能试验的基础上, 分析大量试验数据和工艺调整,确定了对铜材进行退火的工艺和技术数据处理、 对器件进行高温存储工艺以及对成形后的产品进行加温再平衡处理等特殊工艺, 艺等成熟技术,属于集成创新。在研究形成该项技术过程中,发行人独立设计并 硬度测量设以及塑封材料热胀冷缩全过程测量设各一台,为应力消除技术提 使批量产品的隐蔽缺陷率降低至万分之几的水平,这些产品进入客户端后,仍然 容易导致产品质量事故,因此检测出器件的早期衰降并对其有效筛选是一项难度 件生产过程的测试工艺环节中,将多个测试条件同时增加至产品上,在强测试条 件下将产品存在的隐形缺陷予以暴露显现,通过该项测试技术可以剔除用常规参 技术是通过客户质量反馈,对已经通过严格测试筛选和质量控制下仍然出现的不 规则产品失效现象进行认真分析研究。经过失效产品的大量解剖分析,发现芯片 制造工艺中存在比例极小的隐性缺陷,进而采用针对性的极限试验手段使其显现。 同时自主设计开发了应用该项技术的测试仪器,并对自动生产线进行相应改造, 主要缺点在于钎焊材料的用量控制难度大、焊膏内部的大量助焊剂会产生沾污和 焊接空洞、焊接层厚度不均匀。太阳能光伏配套设对二极管要求较高,这些缺 层厚度和均匀性,并显著减少因助焊剂因素而产生的焊接空洞。该项技术在提高 率偏高现象,调整焊接工艺,在经历多次工艺调整、筛选试验、客户反馈、解剖 分析的循环后,经过反复试验认证,终完成了生产线的改造。目前该工艺技术 已经稳定应用于生产过程中,发行人在研究开发该项技术过程中,自主设计多种 璃进行钝化保护,同时在玻璃中心预留窄小切割道,利用光刻技术去除切割道上 多余的钝化玻璃。该技术彻底解决了将大圆片切成单个小芯片时因为切割钝化玻 保护作用,另一方面又因为预留切割道而避免致玻璃的损伤,提高了产品的可靠 关键在于光刻版的设计、曝光及显影工艺条件和设的选用。发行人在引进吸收 发明专利 2013.01.23 ZL8.9申请强、谢盛达、葛杰利半导体 7 装治具及其操作方发明专利 2013.05.01 ZL8.4申请王永彬扬杰科技 一种半导体生产线 的废热利用装置及发明专利 2013.04.24 ZL6.8申请汪良恩杰利半导体 发明专利 2013.05.08 ZL1.6申请裘立强、游佩武杰利半导体 11片形元器件的提放发明专利 2013.12.04 ZL9.9申请蒋李望扬杰科技 29一种片式二极管实用新型 2011.12.14 ZL3.8申请王毅、王双扬杰科技 32贴片式功率二极管实用新型 2007.07.09 ZL2.9申请王毅、蒋李望扬杰科技 35矮本体整流桥堆实用新型 2012.07.11 ZL4.2申请王双扬杰科技 38单相整流桥堆实用新型 2012.07.11 ZL5.5申请许鑫扬杰科技 40芯片点反装置实用新型 2012.07.11 ZL6.6申请陈小华扬杰科技 41拾取芯片装置实用新型 2012.07.11 ZL4.8申请陈小华扬杰科技 43芯片焊接装置实用新型 2012.07.11 ZL9.X申请陈小华扬杰科技 44三相整流桥堆实用新型 2012.07.11 ZL2.4申请王双扬杰科技 实用新型 2012.05.30 ZL6.1申请裘立强、汪曦凌杰利半导体 实用新型 2012.05.30 ZL3.8申请裘立强、汪曦凌杰利半导体 59超薄贴片二极管实用新型 2012.08.08 ZL8.6申请蒋李望、王双扬杰科技 61新型整流桥实用新型 2012.12.05 ZL0.1申请王双、王毅扬杰科技 64三相整流模块实用新型 2012.12.05 ZL5.9申请储文海、王毅扬杰科技 66光伏二极管实用新型 2012.12.05 ZL6.0申请王双、王毅扬杰科技 67整流子下料装置实用新型 2012.12.05 ZL9.4申请赵燕婷、王毅扬杰科技 68芯片分向装置实用新型 2012.12.05 ZL7.X申请王兴年、王毅扬杰科技 70超薄桥堆实用新型 2012.12.26 ZL8.8申请王双、王毅扬杰科技 82组合式超薄二极管实用新型 2013.11.13 ZL4.3申请蒋李望、王毅扬杰科技 93低应力电极实用新型 2013.04.17 ZL3.4申请周锦源、赵冬等爱普特 98可调式测试装置实用新型 2013.09.25 ZL3.X申请赵冬、周锦源等爱普特 业务人员组合集成,形成独立的经营小组。经营小组中,业务人员及技术开发人 员共同承担产品策划、市场研判及技术开发等工作。业务人员根据市场动态及客 户需求,深入挖掘适用下游市场需求的新兴产品,并通过技术人员先期介入客户 项目开发过程,了解市场、客户技术诉求,实现对新兴产品的可靠性引导。将市 场开发绩效与研发团队经营成果相挂钩的管理模式,使得开发人员能够主动了解 科技项目以及一些前瞻性的研究提供技术支撑。发行人已经和南京大学等知名高 校进行了产学研合作,组建发行人研发队伍和外部专家研发队伍,针对发行人的 管理及其他的与发行人市场竞争力及企业声誉有关的所有信息,明确员工的信息 使用权限及保密义务。针对研发部门,发行人研发人员涉及到的技术资料保密事 项在使用权限、处置细则等方面作出了明确的规定,同时,对研发部门使用的电 用的投入金额在营业收入的比例一直保持较高水平。报告期内,发行人的研发投 24,215.86 45,418.81 44,964.47 35,625.56 立器件行业未来发展前景广阔。发行人在我国分立器件芯片、功率二极管及整流
桥产品领域中具有较为突出的行业地位和较为明显的核心竞争优势,符合《首次 |
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