特厚钢板零割然后在特殊线摄氏度

　　日本北陆尖端科学技术大学院大学30日宣布，其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜“silicene”的技术。这种只有一个原子厚的薄膜，可具半导体的性质，特厚钢板零割有望用于制造高速电子线厘米宽的硅基板表面，覆盖上陶瓷薄膜，然后在特殊线摄氏度。于是，特厚钢板零割硅基板所含的硅元素就穿透陶瓷薄膜，出现在陶瓷薄膜表面，形成硅薄膜。如果将基板做得更大，就可以制作出更大面积的硅薄膜。

　　只有一个碳原子厚的石墨烯是迄今世界上薄的材料，它的发明者因为这种具诸多神奇性质的材料获得了2010年诺贝尔物理学奖。特厚钢板零割“silicene”被誉为硅版石墨烯而受到物理学界的关注。

　　研究小组带头人、北陆尖端科学技术大学院大学副教授高村由起子指出：“今后的课题是弄清‘silicene’的形成机制，并开发出将这种薄膜从基板上剥离下来的技术。”(记者 蓝建中)

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