主要有美国ESI特厚钢板零割

　　PCB中文名为电路板或者线C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，相对应的对于加工的精密度也有了更高的要求。如何去满足这样一个需求的变化，激光加工设提供了有效的解决方案。

　　激光切割设在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。

　　PCB切割、分板设早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤，而激光加工方式直接成型，速度快，非接触加工无毛边，精度高，特别是焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。

　　目前对于PCB切割、分板采用的激光设主要分为紫外、绿光PCB激光切割和CO2PCB激光切割三种类型。

　　拓普银光电紫外激光切割机主要是针对0.8mm以下的PCB板切割，超过0.6mm加工效率相对就较慢，主要是薄板切割。不过紫外激光切割的精度更高，热影响更小。

　　拓普银光电35W的绿光激光切割机主要是较厚PCB板切割，钢板切割目前平均功率35W的绿光激光切割机的加工厚度可达到2mm，加工速度可以做到3mm/s，相对于紫外激光切割机而言可加工厚度更高，加工效率更高，但加工的精度不如紫外激光切割机。

　　CO2激光切割机，CO2激光切割机是一款相对成熟的设，功率也更高，主要针对PCB厚板切割，缺点是切割缝隙宽，通常都是100m以上，功率越大，热影响也较大，切割边缘存在一定的发黑现象。

　　目前这个市场几乎被国外进口商所垄断，钢板切割主要有美国ESI，德国LPKT，韩国EO，日本三菱等，国内也有一些的在做，不过暂时还没有形成市场规模。

　　该市场已经是一种成熟的机型，钢板切割主要采用的是紫外激光切割机，可实现对FPC材料的切割、钻孔，同时可以针对FPC覆盖膜产品实现卷对卷，卷对张切割。当然市场上也还有采用CO2激光切割机加工的设，价格也更便宜，但缺点也比较明显，精度不够高，切割边缘发黑现象比紫外激光切割严重。小编就遇到过这样的客户，技术告诉采购寻找机器，而采购认为设切割发黑，且价格比紫外机更低，形成误解，实际上紫外激光切割机的切割边缘发黑现象很低，对设的影响小，完全可以忽略不计，但是价格比CO2激光切割机也更贵。
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